马来西亚等海外部分地区疫情变化，全球汽车产业面临市场供应不足
目前，丰田、大众、福特、通用等多家车企宣布，在全球不同地区减少汽车生产。业内人士预计，芯片短缺对国内汽车工业的影响将持续到明年春季。
8月19日，日本汽车制造商丰田汽车表示，由于汽车芯片短缺，计划9月将其全球产量削减40%，全球减产规模达到约36万辆(日本国内约14万辆、海外约22万辆)。
继丰田宣布将大规模削减产能后，大众也表示，沃尔夫斯堡工厂将在暑假之后艰难重启，本周一至五(8月23日-27日)将只开设一个班次。该工厂是该集团全球范围内最大的工厂，雇佣着大约6万名员工。大众旗下的奥迪品牌位于德国的两座工厂则把夏休时间延长一周。
8月19日，俄罗斯著名汽车制造商伏尔加汽车厂宣布，从8月23日起位于陶里亚蒂工厂的三条汽车生产线暂停生产，主要由于缺乏汽车电子元件。福特汽车公司将因为芯片相关零件短缺，暂时关闭生产F-150车型的堪萨斯城工厂。在东南亚疫情反弹导致芯片工厂运营受限之后，多家车企称，未来几个月生产将会受到影响。大众在上个月表示，第三季度的产量“的确受到了影响”。宝马则预计，未来生产的不确定性将会持续。
手机摄像头芯片市场增速明年将放缓
作为手机影像系统的核心元器件，CIS(CMOS图像传感器)芯片市场经历了近十年的高速增长。市场咨询公司Omdia预测，2021年全球手机CIS芯片的销售额可达到12.6亿美元，较2015年的6.3亿美元翻一番。但是，随着智能手机市场的日趋饱和，未来手机CIS芯片市场增速将逐渐放缓。预计未来三年智能手机CIS芯片市场的增长率分别降至3.6%、4.7%和3.4%。
尽管市场增速将逐渐放缓，但是CIS芯片像素和尺寸的升级仍然是行业的发展方向。在头部手机厂商的推动下，CIS的分辨率不断提高，像素尺寸不断缩小，画幅尺寸不断扩大。
SEMI:7月北美半导体设备出货38.6亿美元，年增49.8%
SEMI(国际半导体产业协会)今日公布最新出货报告显示，2021年7月北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，较2021年6月最终数据的36.9亿美元相比提升4.5%，相较于2020年同期25.7亿美元则上升了49.8%。SEMI全球行销长曹世纶表示，北美半导体设备制造商出货金额在2021年下半年开始，展现了强劲的增长。
企业新闻
三星电子三年内将投资2056亿美元，扩大半导体等领域影响力
三星电子周二表示，未来三年将投资240万亿韩元(约合2056.4亿美元)，以扩大公司在生物制药、人工智能、半导体、电信和机器人等领域的影响力。公司希望借助这笔投资巩固其在芯片领域的领先地位，同时在下一代电信和机器人等新领域寻求更多增长机会。
台媒：2021年4G芯片的利润率有机会超过5G芯片
随着移动芯片供应商越来越关注5G解决方案，4G智能手机芯片的供应正在缩减。业内人士透露，今年下半年4G移动芯片价格将上涨，而5G芯片价格将下跌，今年全年4G芯片的利润率有机会超过5G芯片。
digitimes报道指出，联发科、高通、展锐等芯片厂商均已开始推广最新的5G移动芯片，联发科、高通更是全面升级5G芯片产品阵容，覆盖各个细分领域。
业内人士称，由于缺乏晶圆代工厂足够的产能支持，4G芯片供应持续萎缩，价格上涨。另外，来自中国大陆ODM的消息人士指出，成熟市场对5G智能手机的需求仍然强劲，未来 2-3年终端市场的5G智能手机出货量每年将会翻一番。“不过由于许多新兴市场仍以4G为主，因此4G智能手机及相关芯片解决方案的盈利能力比以往更高，2021年4G芯片的利润率有机会超过5G芯片。”消息人士补充说道。
进击的英特尔：赢得美国国防项目,发展芯片代工生态系统
美国当地时间周一，英特尔(INTC.US)表示，其将在美国国防部一项计划的第一阶段提供商业晶圆代工服务，该计划旨在制造美国国防部系统所需的电路和商业产品。据悉，该计划名为“快速保证微电子原型-商业计划”(RAMP-C)，目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度。作为计划的一部分，英特尔晶圆代工服务部门将与IBM Corp(IBM.US)、新思科技(SNPS.US)、Cadence以及其他公司合作，在美国国内建设商业化芯片生产生态系统。
此外，英特尔最近宣布将投资约200亿美元，在亚利桑那州新建两座芯片工厂，从而成为美国国内芯片制造客户的主要提供商。该公司表示，这些工厂将为其不断扩大的产品需求提供支持。
苹果计划推出搭载自研芯片的高端版Mac Mini
消息称，苹果计划在未来几个月推出一款更高端的Mac Mini，搭配更快的处理器。新版Mac Mini有望与14英寸和16英寸MacBook Pro机型一起于今年秋季发布。去年11月，苹果推出了搭载自研M1芯片的Mac Mini，但也保留了配备英特尔处理器的高端版本。 十多年来， Mac Mini 的总体设计没有经过大修。据报道，新版Mac Mini将用M1X芯片取代英特尔处理器，以提高性能。 据悉，新版Mac Mini将采用有机玻璃顶部，还搭配一个磁电源端口，以及额外的端口。
三星可能放弃对恩智浦半导体公司的收购
消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元 (680亿美元) 。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。
成本可降低30%！台积电美国5nm厂将采用“台湾制造、美国组装”模式
8月23日消息，据媒体报道，台积电为降低美国新厂建设成本，提升工程良率，已决定美国新厂无尘室等基础建设工程必要组件将采用台湾制造整厂输出、美国组装策略，并通过海运从台湾运往美国，估计将要使用四、五千个货柜，运输总花费至少30亿元新台币(约合1.07亿美元)起跳，第一批部件力求今年10月装柜启航。
2019年5月，台积电宣布在美国亚利桑那州凤凰城建设5nm晶圆厂，预计斥资120亿美元(约新台币3,360亿元)兴建。现台积电美国厂正自阿进行建厂工程，公司已定调该厂为晶圆21厂(F21)，并召开多场招聘说明会，新厂以5nm作为切入点，预计2024年量产，初期月产能约2万片。
虽然美国方面对于台积电在当地建厂给予了各项优惠政策，但是在美国的建厂成本仍然大幅超出了之前台积电的预期。
三星电子在全球拥有逾20万项专利，涉及智能手机、存储芯片等
三星电子在全球拥有逾20万项专利，该公司发布的半年报显示，截至2021年6月底，该公司拥有205816项专利，这比2020年底的197749项专利增加了4.1%。据悉，三星电子的大多数专利涉及智能手机、智能电视、存储芯片和系统大规模集成电路(LSI)，它们用于三星电子的战略业务产品。三星电子正致力于建立广泛的专利保护网，该公司今年上半年在知识产权研发方面(R&D)投资了11万亿韩元，创下了上半年的历史新高。
重磅！ADI收购Maxim获中国反垄断许可！
ADI和Maxim宣布，ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。
去年7月，ADI公司在其官网宣布该公司与Maxim Integrated公司已达成最终协议，ADI将以全股票交易方式收购Maxim。按照双方协议，交易完成后ADI公司现有股东将拥有合并后公司约69%的股份，而Maxim股东将拥有约31%的股份。同时，两名Maxim董事将加入ADI董事会，其中包括Maxim总裁兼首席执行官Tun Doluca。
如果该笔交易顺利完成无疑将巩固ADI公司在模拟半导体领域地领导地位，合并以后的企业市值将超过680亿美元。目前该交易现已获得所有必要的监管许可。ADI公司和Maxim预计交易将于2021年8月26日或前后完成，但须满足其余惯例成交条件。
潜在买家正在考虑降低 DB HiTek 的收购价格
“随着包括电动汽车在内的新车在今年下半年发布，新车的待机需求将较上年水平恢复，但由于半导体供应短缺持续，销售业绩将继续低迷，”韩国汽车技术公司一位研究员周一说。 由于缺乏芯片，代工业务的重要性尤为突出，业内人士表示，包括SK海力士、LG和现代汽车集团在内的少数几家公司有意收购韩国第二大代工芯片DB HiTek制造公司。 “SK海力士、LG和现代汽车集团被视为DB HiTek的潜在收购者。但他们可能会尝试以较低的价格收购这家代工业务公司。另外，DB集团是否仍想拥有制造企业，将决定放弃代工部门，”相关行业的一位高级官员告诉韩国时报。 Dongbu HiTek 开发模拟和混合信号处理技术。它根据合同销售芯片，并生产 80 至 90 纳米级别的系统级芯片。随着 COVID-19 大流行之后 IT 小工具销售量的增加，该公司看到生产用于测量温度和心率的模拟芯片以及 OLED 驱动器芯片的需求激增。
（文章来源：哈富资讯）
