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2022年iPhone或采用台积电3纳米芯片全球“芯片荒”持续订货商需提前一年下订单

 全球“芯片荒”持续,订货商需提前一年下订单

 
据报道,美国金融科技公司海纳国际集团(Susquehanna International Group)研究显示,7月份的芯片交货期(从订购到交货的时间)较上月增加了8天以上,达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间。
 
该报告称,微控制器、控制汽车、工业设备和家用电子产品功能的芯片短缺数量在7月份出现激增。这类芯片的交货时间现在是26.5周,而通常来说,这一周期为6到9周。半导体短缺问题在汽车行业最为明显,预计影响到的汽车销售额将超过1000亿美元。
 
》公司新闻
 
加强AI芯片布局,嘉楠科技宣布投资图像显示芯片厂商
 
今日,嘉楠科技宣布战略投资视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks 在中国的全资子公司逐点半导体(上海)有限公司。
 
公开信息显示,Pixelworks 成立于 1997 年,于 2000 年在纳斯达克上市,是一家视频和显示解决方案提供商,市场覆盖智能手机、游戏、平板电脑等移动设备领域,以及投影仪、录像、广播视频流等家庭娱乐领域。
 
2022年iPhone或采用台积电3纳米芯片
 
据消息,2022年的iPhone和Mac可能采用3纳米工艺制造的芯片,因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3纳米芯片。据业内人士称,台积电有望在2022年下半年将其3纳米工艺技术推向批量生产以用于苹果的设备,无论是iPhone还是Mac电脑。
 
6月早些时候,台积电已经开始加强产能以生产3纳米芯片,但DigiTimes当时没有提及苹果是新工艺的潜在初始受益者。今天的消息意味着在发布基于5纳米工艺的芯片仅两年后,苹果可能计划最快在明年直接跳到3纳米工艺。
 
高强度研发,寒武纪-U上半年亏损扩大,拓展车载智能芯片
 
最新半年报显示,寒武纪-U仍处于增收不增利的状态,边缘智能芯片及加速卡业务驱动营收增长,但在高强度研发投入下,公司净利润亏损进一步扩大。今年1-6月份寒武纪-U实现营业收入1.38亿元,较上年同期显著增长58.10%;归属于母公司股东的净利润亏损3.92亿元,同比扩大。寒武纪-U指出,公司亏损的主要原因是根据公司战略规划,进一步增加研发投入,合计4亿元超过营收规模,同比增加近一半。
 
寒武纪也在开拓“云边端车”,与公司“云边端”协同战略的进一步升级,具体由子公司行歌科技负责承接车载智能芯片的主要研发及市场拓展任务。报告期内,公司自主研发了第四代智能处理器微架构(MLUarch03)、第四代商用智能处理器指令集(MLUv03)。相较于前一代产品,在计算单元、多核处理、控制指令、计算指令、访存能效和可编译性等多方面均实现优化和提升。
 
联想杨元庆:非PC业务成利润新增长点,不排除自研芯片可能性
 
联想集团董事长兼CEO杨元庆表示,PC依然很有想象空间,但的确以我们的3S(智能物联网、智能基础架构和行业智能)战略,对于增长的更大想象空间在其他方面,对于盈利改善的想象空间也在其他方面。对于芯片投入,杨元庆表示不排除自研芯片的可能,也不排除合作可能。他同时透露,目前联想科创板上市进程顺利,但要一步一步走,只是时间问题。
 
美光科技预计2022年内存芯片供应将保持紧张
 
当地时间6月30日美股收盘后,美光科技公布了2021财年第三财季财报。该公司首席执行官Mehrotra指出,公司预计DRAM和NAND内存芯片的供应在2022年将保持紧张,预计2021年的DRAM行业增长略高于20%,供应低于需求。该公司认为NAND芯片的需求增长在30%左右,供应也低于需求。该公司指出,在最近一个季度,DRAM占收入的73%,比一年前增长52%,NAND的收入增长了9%。本季度DRAM的平均价格上涨了20%,NAND的价格也有高个位数的增长。
 
美光科技CFO首席财务官Dave Zinsner预计2021年下半年云计算及企业客户需求强劲,工业和汽车市场将逐渐复苏及供应链方面将持续受限。
 
华虹半导体次季纯利增1.47倍至4408万美元
 
华虹半导体公布截至今年6月底止第二季度业绩,纯利增1.47倍至4408.2万元(美元。下同),每股基本及摊薄盈利为3.4美仙及3.3美仙。期内,销售收入增至3.46亿元,期内溢利为3717.8万元。
 
》因芯误产
 
日产美国工厂因芯片短缺,关闭两周
 
当地时间8月10日,日产汽车表示,由于马来西亚新冠肺炎疫情暴发导致芯片短缺加剧,日产汽车位于美国田纳西州的一座大型工厂将从8月16日开始关闭两周。
 
自去年年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来,这是美国规模较大的汽车工厂中关闭时间最长的一次。很少有美国工厂连续两周停产,之前停产的工厂通常是生产轿车等产量较小、利润较低的汽车工厂。因为汽车制造商一直在努力为制造其畅销车型(主要是SUV和皮卡)的工厂保留芯片。
 
福特Mustang Mach-E因芯片短缺,推迟交付
 
日前,我们从海外媒体获悉,福特在发给用户的邮件中表示,由于受到全球芯片短缺的影响,7月5日至10月1日之间生产或计划的订单的交货时间将推迟6周。作为补偿,福特表示将为受影响的用户提供价值250kWh(约700英里)的免费充电服务。
 
据了解,福特在邮件中讲到:“全球芯片短缺正在影响我们的产能,这是事实。一旦车辆收到所需的芯片,您将收到一封电子邮件,会告知预计交付的时间。”不过,福特并未具体说明涉及短缺的是哪种芯片。值得一提的是,福特所赠送的免费充电服务只能在自家的Blue Oval充电网络使用。
 
沃尔沃瑞典工厂因缺芯暂停生产
 
沃尔沃汽车公司周三宣布,由于半导体芯片短缺,其位于瑞典哥德堡的工厂将暂停生产。该公司表示,将会尽快重启生产,“最迟在下周之前”。此前该公司位于比利时的工厂曾在6月份停产一周。此前一天日产汽车宣布,由于芯片短缺,其位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一(8月16日)开始将停产两周。这是自去年年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来,美国规模如此之大的汽车工厂中关门时间最长的一次。
 
》新半导体项目
 
年产40台设备,这个半导体湿法设备制造项目将落地合肥
 
8月10日,合肥经济技术开发区管理委员会网站发布关于对合肥至汇半导体应用技术有限公司半导体湿法设备制造项目(一期)环境影响评价文件拟作出审批意见的公示。
 
 
据披露,合肥至汇半导体应用技术有限公司将在合肥经济技术开发区建设半导体湿法设备制造项目(一期),项目总投资1.8亿元,投产后可年产30台年产批次式半导体湿法清洗设备和10台单片式半导体湿法清洗设备。
 
天眼查显示,合肥至汇半导体应用技术有限公司成立于2019年,注册资本1000万元,是上海至纯洁净系统科技股份有限公司的全资子公司,经营范围包括半导体设备、机械设备、自动化设备、计算机及辅助设备、配电开关控制设备制造、销售、维修、调试及技术服务;工业自动化科技、计算机科技、半导体科技领域内的技术研发、技术咨询、技术转让、技术服务等。
 
山西阿斯卡新材料公司拟在原平建10条GaN产线
 
8月10日,山西省投资项目在线审批监管平台审核通过了山西阿斯卡新材料科技有限公司第三代半导体新材料项目。
 
 
据披露,该项目总投资19.03亿元,建设10条氮化镓生产线,年生产4英寸氮化镓外延片220000片,项目计划2021年9月开工。
 
天眼查信息显示,山西阿斯卡新材料科技有限公司成立于2021年7月29日,注册资本500万元,经营范围包括电子专用材料制造;电子元器件制造;新型膜材料制造;电子专用材料销售;电子元器件零售;新型膜材料销售等。
 
上海瀚镓半导体拟建设4英寸GaN中试线
 
8月9日,浦东时报刊登了瀚镓GaN自支撑晶圆制造关键技术研发与产业化环境影响报告书公众意见征求的登报公示。
 
 
公示显示,上海瀚镓半导体科技有限公司将在上海市浦东新区建设瀚镓GaN自支撑晶圆制造关键技术研发与产业化项目,主要建设4英寸GaN高质量自支撑晶圆的研发及中试生产线。
 
天眼查显示,上海瀚镓半导体科技有限公司成立于2020年8月,法定代表人为何哲强,注册资本为500万元,经营范围包括从事半导体科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子专用材料销售;电子专用材料研发;半导体器件专用设备销售等。公司专注于GaN晶体材料制造技术及相关设备、应用技术的开发,进行GaN自支撑晶圆制造关键技术中试研发与产业化,为推动GaN半导体行业的高性能、高品质发展提供核心基础材料支撑,助力我国竞占第三代半导体行业发展的战略制高点。
 
深圳艾儿维思碳化硅晶圆生产项目签约湖南怀化
 
8月9日,由深圳艾儿维思智能高科有限公司投资建设的碳化硅晶圆、单质碳晶体材料及常温超导材料生产项目在湖南怀化高新区签约。
 
据悉,该项目总投资3亿元,分两期建设。其中一期投资1亿元,建设实施年产5000片碳化硅晶圆片,3万吨单质碳晶体纳米粉末,5吨铜基碳复合材料生产线项目,一期达产后预计年产值可达3亿元、年纳税达1500万元;二期投资2亿元用于扩大再生产。项目全面达产后预计年产值可达10亿元、年纳税达5000万元。
 
(文章来源:哈富资讯)
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